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基于白光干涉仪的晶圆表面粗糙度及加工工艺检测分析

一、技术概述半导体超光滑晶圆构件是高端芯片、精密光学、激光系统的核心基础元件，其CMP抛光、研磨等工序易产生纳米级划痕、局部凹陷、颗粒凸起、面形畸变等微观缺陷。传...

04

2026

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基于白光干涉仪（White Light Interferom...

摘要超光滑工件（Ultra-smooth Workpiece）是半导体晶圆、精密光学基底、微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Syste...

04

2026

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光学轮廓测量在高压加氢反应器密封件平面度检测中的应用

高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石化加氢装置核心承压设备，密封件平面度（Flatness）是保障高压介质...

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2026

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高压加氢反应器密封件平面度（Sealing Part Fla...

高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石油化工加氢装置的核心承压设备，其端面密封件的平面度直接决定设备密封性能...

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